Foi Vespel® SP-3/Placi Vespel SP3

Foi Vespel® SP-3/Placi Vespel SP3 Descriere:

Poliimida (Pl) este un polimer care conține structură imidă în lanțul principal al structurii moleculare. Poliimida este o familie foarte mare, care poate fi împărțită în PI homobenzoic, PI solubil, Poliamidă-imidă (PAI) și polieterimidă (PEI) patru categorii, lanțul principal de PI de înaltă performanță este în principal inelul aromatic și inelul heterociclic ca principal unitate structurală. Poliimida este unul dintre materialele polimerice organice cu proprietăți complete excelente, rezistență la temperaturi ridicate de peste 400 ° C, interval de temperatură de utilizare pe termen lung -260 ~ 330 ° C, fără punct de topire evident, performanță ridicată de izolare aparține clasei F până la H materiale de izolare. Proprietăți mecanice, rezistență bună la oboseală, auto-ungere bună; Rezistență la abraziune, coeficient de frecare mic și neafectat de umiditate și temperatură, rezistență mare la impact, dar sensibil la crestătură.

ComunFoi Vespel® SP-3/Placi Vespel SP3modele:

Tuburi Vespel® SP-1 (maro): specificație de bază cu cea mai mare rezistență mecanică și proprietăți electrice

Vespel sp-21 (negru): cu specificații de umplere cu 15% grafit, oferă caracteristici la abraziune și rezistență la căldură,

Vespel SP211 (negru): Umpleți cu 15% grafit și 10% PTFE. Se obține cel mai mic coeficient de frecare static. Potrivit pentru utilizare în mediu cu temperatură medie.

Vespel SP22 (negru) este umplut cu 40% grafit pentru cel mai mic coeficient de dilatare și cea mai mare rezistență la fluaj.

Vespel SP3 (negru): cu specificații de umplere cu 15% disulfură de molibden, potrivit pentru cerințele de alunecare prin frecare în vid sau gaz inert.

Foi Vespel® sp-21/Placi Vespel SP21 date:

Foi Vespel® SP-3/Placi Vespel SP3Caracteristici:

1. Rezistență la temperaturi ridicate,

2. Rezistență la temperaturi scăzute,

3. Rezistenta la coroziune,

4. Auto-lubrifiant,

5. Uzură redusă,

6. Proprietăți mecanice excelente,

7. Stabilitate dimensională bună,

8. Coeficient mic de dilatare termică,

9. Conductivitate termică scăzută,

10. Non-toxic, biocompatibilitate bună

11. Cel mai înalt grad de ignifugare (UL-94)

12. Performanță bună de izolare electrică,

13. Rezistenta la radiatii,

14. Pierdere dielectrică scăzută,

Aceste proprietăți nu se modifică semnificativ într-un interval larg de temperatură (-269 ° C până la 400 ° C)

Foi Vespel® SP-3/Placi Vespel SP3Aplicatii:

1. Industria petrochimică,

2. Mașini de minerit,

3. Mașini de precizie,

4. Industria auto,

5. Semiconductor,

6. Dispozitive medicale

7. Dispozitiv de conectare LCD,

8. Industria electronică,

9. Câmpul dispozitivului chimic,

10. Mașini de prelucrare a alimentelor,

11. Ambalarea diferitelor părți ale mașinii etc

12. Aviație, aerospațială, militară, mașini,

2. Foi Vespel® SP-3/Placi Vespel SP3dimensiuni disponibile:

 Grosimea foii: 5mm-100mm

 Lățimea maximă a foii: 600 mm

 Lungimea maxima a foii: 1000 mm

Gama de diametre a tijei: 5mm-300mm

Lungimea maximă a tijei: 1000 mm

3.ToateFoi Vespel® SP-3/Placi Vespel SP3poate fi tăiat la orice dimensiune. Descriere: